第一步：取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！

如今的智能手機多數為兩種結構的外殼：

1.三明治結構。由 屏幕-邊框-金屬或玻璃后蓋 三層構成，通常通過粘膠來固定上述的三部分結構。

2.金屬一體機身。由屏幕、一體化的后蓋和邊框構成，通常通過螺絲卡扣固定上述兩種結構。

三明治結構的手機使用粘膠固定屏幕后蓋，所以拆卸之前需高溫軟化粘膠，要用到加熱墊或者熱風槍，沒有專業工具的話可以用吹風機對后蓋進行加熱。加熱后使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開后蓋。

金屬一體機身的手機就比較好拆卸了。通常底部都有兩顆螺絲，拿對應型號的螺絲刀擰下螺絲，用吸盤和撬片打開一側，然后沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解屏幕和后蓋。打開后大致也分為兩種結構：拆下邊框后蓋，主板在屏幕一側；拆下屏幕，主板在后蓋一側（iPhone常用結構）。

需要注意的是，劃粘膠、卡扣時要注意觀察有沒有排線連接，如果有連接兩個結構相應部件的排線，要先斷開排線再徹底分開兩個結構。

通過上述兩種不同方式打開手機機身，即可看到內部，繼續進行拆解操作。

看到手機主板之后，首先要做的就是斷開電池BTB，接著斷開所有可見的BTB和同軸線。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板。

現在的手機為了方便更換電池，大多設計了快拆結構，主要分為兩種：

（1）.易拉膠

拉出電池下的易拉膠即可拿下電池。

（2）提拉快拆結構

撕開兩側貼紙，提拉中間的塑料條即可拆下電池。

拆卸主板、電池的順序因機而異。有些手機需要拆下電池才能取下主板，有些手機需要先拆主板才能取出電池。

智能手機拆解的重要環節基本就介紹到這里了。還有幾點需要注意。

1.記住對應螺絲的位置，多數手機中使用的螺絲不是統一規格的，擰錯位置可能會損壞手機。

2.拆機不難，最重要的就是膽大心細。拆前多做做功課，大概了解一下卡扣、排線的位置。

3.手寫不易，一定要點下贊同！

圖片來源于網絡，侵刪。

需要謹慎操作，不建議自行拆卸。
因為主板的io殼是連接主板和外部設備的重要接口，拆除時可能會導致設備無法正常連接。
如果必須拆卸，建議請專業人士或者維修人員進行操作，以免造成設備損壞。
如果需要更換或者修理主板的io殼，可以聯系原廠或者授權服務點進行維修，以保證設備不受影響并且維修安全有保障。

那個方框狀的I/O擋板不是焊上去的，是沖壓而成的，它是可以用強力扭下來的（用鉗子破壞性的拆除它）。

拆掉它以后，機箱上會出現一個長方型的空洞，這個空洞正好可以用來安裝新式主板的擋板（按壓進去就可以了）。